1. Préparation de la pièce

• Dégraissage : Chimique ou électrolytique, jusqu’à ce que la surface soit totalement exempte de graisse.
• Décapage : Conditionneur pour enlever les oxydes.
• Rinçage : Rincer soigneusement à l’eau déminéralisée ou du robinet afin d’éviter que des résidus acides ne passent dans le bain de cuivre.

2. Dépôt dans le bain de cuivre alcalin

• But : Fine couche d’adhérence sur le matériau de base.
  • Conditions :
    Épaisseur de couche seulement 1-3 µm (pas plus épaisse, sinon risque accru de décollement).
  • Maintenir une densité de courant uniforme, mieux vaut commencer un peu plus bas.
• Rinçage : Rincer soigneusement immédiatement après le processus.

3. Dépôt dans le bain de cuivre brillant acide

• Transition : Après rinçage, transférer la pièce dans le bain de cuivre brillant.
• Alimentation en courant :
  • Commencer d’abord avec une faible densité de courant afin que la couche se dépose finement et adhère bien.
  • Puis augmenter lentement jusqu’à la densité de courant de travail normale.
• Épaisseur de couche : Peut être augmentée selon le besoin, décoratif ou fonctionnel.

Erreurs :

Couche de cuivre alcalin trop épaisse : Le but est uniquement de former une fine couche barrière adhérente. Une couche trop épaisse peut créer des tensions et s’écailler par la suite.

Mauvais paramètres du bain : Densité de courant ou tension trop élevées au démarrage dans le cuivre brillant - la surface pas encore parfaitement conductrice développe des „brûlures“ ou une structure cristalline perturbée qui se détache.